Met het oog op het wereldwijde chipschaarste verhoogt Bosch zijn investeringsuitgaven. Slechts een paar weken na de opening van zijn nieuwe wafer fab in Dresden, heeft de leverancier van technologie en diensten nu een nieuwe negencijferige investering in zijn chip-productiefaciliteiten aangekondigd. Alleen al in 2022 wil Bosch meer dan 400 miljoen euro investeren in de uitbreiding van zijn wafer fabrieken in Dresden en Reutlingen, Duitsland, en zijn halfgeleideractiviteiten in Penang, Maleisië.
“De vraag naar chips blijft in een razend tempo groeien. In het licht van de huidige ontwikkelingen breiden wij onze halfgeleiderproductie systematisch uit, zodat wij onze klanten optimaal kunnen ondersteunen”, aldus Dr. Volkmar Denner, voorzitter van de raad van bestuur van Robert Bosch GmbH. Het grootste deel van de kapitaaluitgaven is bestemd voor de nieuwe 300-millimeter wafer fab van Bosch in Dresden, waar de productiecapaciteit in 2022 nog sneller zal worden uitgebreid. Ongeveer 50 miljoen euro van het geplande bedrag zal in het komende jaar worden besteed aan de wafer fab in Reutlingen bij Stuttgart. Van 2021 tot 2023 investeert Bosch hier in totaal 150 miljoen euro in extra cleanroomruimte. In Penang, Maleisië, bouwt Bosch ook een testcentrum voor halfgeleiders vanaf nul. Vanaf 2023 zal het centrum afgewerkte halfgeleiderchips en sensoren testen. “Deze geplande investeringen tonen eens te meer het strategische belang aan van een eigen productiecapaciteit voor de kerntechnologie van halfgeleiders”, aldus Denner.
“Ons doel is om de productie van chips in Dresden eerder dan gepland op te voeren en tegelijkertijd de cleanroomcapaciteit in Reutlingen uit te breiden. Elke extra chip die we produceren, helpt in de huidige situatie”, aldus Harald Kroeger, lid van de Raad van Bestuur van Robert Bosch GmbH. In twee fasen zal in totaal meer dan 4.000 vierkante meter worden toegevoegd aan de huidige 35.000 vierkante meter cleanroomruimte in Reutlingen. De eerste fase, waarbij 1.000 vierkante meter productieruimte voor 200-millimeter wafers werd toegevoegd tot een totaal van 11.500 vierkante meter, is reeds voltooid. Daartoe werd in de afgelopen maanden een kantoorruimte omgebouwd tot clean room en via een brug verbonden met de bestaande wafer fab. De nieuwe faciliteit produceert sinds september wafers. “We hebben onze productiecapaciteit voor 200-millimeter wafers al met zo’n 10 procent uitgebreid”, aldus Kroeger. De kapitaalinvestering hiervoor bedroeg 50 miljoen euro (in 2021). Met deze stap speelt het bedrijf met name in op de toegenomen vraag naar MEMS-sensoren en vermogenshalfgeleiders op basis van siliciumcarbide. In de tweede fase van de uitbreiding zal tegen eind 2023 nog eens 3.000 vierkante meter cleanroomruimte worden gecreëerd. Daartoe zal de onderneming zowel in 2022 als in 2023 ongeveer 50 miljoen euro investeren. Bosch creëert in de vestiging in Reutlingen ook 150 nieuwe banen in de halfgeleiderontwikkeling.
Een ander deel van de voor 2022 geplande kapitaaluitgaven gaat naar een nieuw testcentrum voor halfgeleiders in Penang. Deze sterk geautomatiseerde en verbonden fabriek zal vanaf 2023 halfgeleiderchips en sensoren testen. In totaal heeft Bosch meer dan 100.000 vierkante meter grond beschikbaar op de vastelandstrook van Penang, die in fasen zal worden ontwikkeld. In eerste instantie zal het testcentrum een oppervlakte van ongeveer 14.000 vierkante meter beslaan – met inbegrip van schone kamers, kantoorruimte, onderzoek en ontwikkeling, en opleidingsfaciliteiten voor maximaal 400 medewerkers. De grondwerken voor de nieuwe locatie zijn eind 2020 begonnen en de bouw van de gebouwen startte in mei 2021. Het is de bedoeling dat het testcentrum in 2023 operationeel wordt. De extra testcapaciteit in Penang moet de mogelijkheid bieden om in de toekomst nieuwe technologieën, zoals siliciumcarbidehalfgeleiders in Reutlingen, in de wafer fabs van Bosch te vestigen. Bovendien zal de nieuwe locatie in Azië de levertijden en -afstanden voor de chips verkorten.
Micro-elektronica is een sleutelfactor in het succes van alle bedrijfssectoren van Bosch. Omdat de onderneming het potentieel van deze technologie al vroeg onderkende, produceert ze al meer dan 60 jaar halfgeleidercomponenten. Daarmee is Bosch een van de weinige ondernemingen die niet alleen een grondige kennis heeft van micro-elektronica, maar ook over expertise beschikt op het gebied van elektronica en software. Bosch kan dit doorslaggevende concurrentievoordeel combineren met zijn kracht in de halfgeleiderproductie. Het technologie- en dienstenbedrijf produceert al sinds 1970 halfgeleidercomponenten in Reutlingen. Ze worden zowel in consumentenelektronica als in toepassingen voor de automobielsector gebruikt. Moderne elektronica in auto’s vormt de basis voor het terugdringen van de verkeersemissies, het voorkomen van verkeersongevallen en het verhogen van de efficiëntie van de aandrijflijn. “Bosch kan putten uit zijn specifieke expertise op het gebied van halfgeleiders en auto’s om superieure elektronische systemen te ontwikkelen. Daarvan profiteren onze klanten en de talloze mensen die ook in de toekomst willen genieten van veilige en efficiënte mobiliteit”, aldus Kroeger. De productie in de 300-millimeter wafer fab in Dresden is in juli van dit jaar van start gegaan – zes maanden eerder dan gepland. De chips die in de nieuwe fabriek worden gemaakt, worden aanvankelijk geïnstalleerd in Bosch elektrisch gereedschap. Voor automobielklanten begon de chipproductie in september, drie maanden eerder dan gepland. Sinds de introductie van de 200-millimeter-technologie in 2010 heeft Bosch meer dan 2,5 miljard euro geïnvesteerd in zijn wafer fabrieken in Reutlingen en Dresden alleen al. Daarbovenop werden miljarden euro’s geïnvesteerd in de ontwikkeling van micro-elektronica.
